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Pinça a vácuo para retirada de CI SMD Solda Retrabalho BGA - FFQ-939

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Pinça a vácuo para retirada de CI SMD Solda Retrabalho BGA - FFQ-939

  • Ref: MDF123
  • Marca: Casa da Robótica
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    A Pinça a Vácuo Mecânica FFQ-939 é uma ferramenta muito utilizada em manutenção eletrônica para remover chips SMD e BGA de placas durante a soldagem/dessoldagem.

    Para utilizá-la é muito simples, basta pressionar o botão lateral e removendo assim todo o ar presente no interior da pinça, depois coloque a ventosa da pinça sobre o componente e solte o botão lateral, depois você poderá erguer o componente graças a força de sucção criada pelo vácuo.

    A Pinça a Vácuo Mecânica FFQ-939 é um equipamento essencial para os profissionais de manutenção eletrônica.

    Especificações:

    - Modelo: FFQ-939;
    - Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:
    - Tamanho grande para componentes de até 40g;
    - Tamanho médio para componentes de até 18g;
    - Tamanho pequeno para componentes de até 3g;

    1x Pinça a vácuo para retirada de CI SMD Solda Retrabalho BGA;

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