A Pinça a Vácuo Mecânica FFQ-939 é uma ferramenta muito utilizada em manutenção eletrônica para remover chips SMD e BGA de placas durante a soldagem/dessoldagem.

Para utilizá-la é muito simples, basta pressionar o botão lateral e removendo assim todo o ar presente no interior da pinça, depois coloque a ventosa da pinça sobre o componente e solte o botão lateral, depois você poderá erguer o componente graças a força de sucção criada pelo vácuo.

A Pinça a Vácuo Mecânica FFQ-939 é um equipamento essencial para os profissionais de manutenção eletrônica.

Especificações:

- Modelo: FFQ-939;
- Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:
- Tamanho grande para componentes de até 40g;
- Tamanho médio para componentes de até 18g;
- Tamanho pequeno para componentes de até 3g;