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Pasta Térmica Bisnaga 10g CDA para Processador, Chip, Led e Cpu

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Pasta Térmica Bisnaga 10g CDA para Processador, Chip, Led e Cpu

  • Ref: NA07
  • Marca: CDA
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    Pasta Térmica de silicone é obtida pela conveniente aditivação de polímeros de silicone. Utilizada como condutora de calor nas montagens eletro-eletrônicas devido à alta rigidez dielétrica e excelente condução térmica.Possui alta resistência à formação de arcos e não tem ponto de gota. É especialmente indicada para montagens onde se exige um perfeito acoplamento entre o semicondutor e o dissipador de calor.Melhora a condução, através da eliminação do ar retido na montagem. Sua formulação é inerte quimicamente, não corrosiva, atóxica e tem excelente estabilidade. Pode operar, sem perder suas propriedades principais, em temperaturas de até 250 °C. Por um curto período suporta temperatura de 300 °C.


    Especificações:

    - Penetração: (265-295) ou (220-250) (1/10 mm);
    - Exudação: 0,4%;
    - Componente Básico: Silicone de alto peso molecular;
    - Condutividade térmica: 0,4 w/mk (conforme norma técnica ISO 8301:1991);
    - Ponto de gota: Inexistente;
    - Cor: Branca;
    - Solubilidade em água: 0,04g / 100mL;
    - Embalagem: Bisnaga 10g.

    1x Pasta Térmica Bisnaga 10g CDA para Processador Chip Led E Cpu;

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